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对于未来空贴合机的发展前景,你怎么看

新闻来源:本站人气:1970发表时间:2016-10-13

随着手机维修行业的兴盛,各种各样的真空贴合机如雨后春笋般的涌出,人们对贴合机的发展前景褒贬不一,引发更多的讨论。有人说竞争大,技术更新快迟早淘汰,前途堪忧;另一部分则不赞同。大家对贴合机发展前景各执一词,互不相让。贴合机发展前景到底会朝着什么样的趋势发展,华科力达的小编结合自己多年工作经验和大家来探讨:

贴合机

大家都知道,现阶段手机维修贴合分为两种形式,一种为全贴合方式,另一种为框贴。这主要是由于液晶屏幕的结构决定的。我们通常把手机屏幕分为三个部分,第一部分为玻璃盖板,接下来是手机触摸屏、最后才是液晶屏,这三部分构成了手机的一个整体。

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由于两种贴合方式,会产生不同的贴合效果,大家的选择也不一样,同样也引发争议,比如框贴,框贴就是将简单的双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定而采取的贴合方式,也是常规的大多数的贴合方式。其优点也非常明显,在于工艺简单且成本低廉,但同时也存在显示屏与触摸屏间存在着空间层问题,显示效果透光不足外还容易进灰。而全贴合技术即OCA光学胶将玻璃盖板与液晶屏以无缝隙的方式完全贴在一起,从而完成总成。同框贴比较,可以提供增加屏幕的透光效果,并且不容易进入灰尘。

贴合机

其实对于真空贴合机发展前景不要杞人忧天,顺其自然就好。任何行业的发展都必须顺应历史的发展潮流,而且各行各业的竞争程度都比较大,我们只要能紧跟时代的步伐就好。对于贴合方式就更不用说了,“存在就是合理的”这一句足够说明一切问题。因此站在小编的角度,看好贴合机未来的发展前景,而且市场发展潜力巨大。




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