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全贴合技术的一些简单介绍

新闻来源:本站人气:1876发表时间:2016-10-11

全贴技术的定义:平时我们讲述的全贴合技术,是指通过 OCA 光学胶将玻璃盖板与液晶屏以无缝隙的方式完全贴在一起,利用贴合设备对屏幕进行总成的一个过程,以达到完美的效果。
贴合机

大家通常将手机屏幕分三大部分:分别是玻璃盖板、触摸屏和显示屏,通常这三部分之间是通过两次贴合而成。也将贴合方式分为全贴合和框帖两种,平时所见到的框帖通过双面胶的形式将触摸屏与显示屏的四角贴合在一起,容易进入灰尘和气泡的产生,贴合出来的手机屏良率差,贴合效果也不好。

贴合机
全贴合技术的优点采用全贴合技可以有效减少灰尘和气泡,不会存在空间层的问题,而且方便简捷,贴合总成后显示屏也与玻璃盖板结合度好,整体手机的重量也更加轻薄。
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全贴合技术面临的问题:全贴合技术虽然给人们带来了便利,但同时也面临一些问题,主要是屏幕返修耗时,触屏材质不同,损坏程度也不一样,从而不同的手机返修成本不一样。还由于各维修网点不同,出现手机维修点缺乏手机的维修相应设备,包括真空贴合机、拆屏机、除泡机等,更有甚者受损手机还需返厂维修,无疑给消费者转嫁了成本,所以说这方面有待提高。 上面就是全贴合技术的一些简单介绍,更多关于贴合机的知识或者技术,请致电华科力达!
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