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全贴合成市场主流,什么最关键

新闻来源:本站人气:1756发表时间:2016-10-10

全贴合成触控面板主流,良率最关键。作为资深贴合机厂家,在这里一语道破全贴合成市场主流最关键的因素,为什么这么讲,下面就着重为大家讲述下:

贴合机

先从贴合机操作工序来讲:在OCA胶或者OCR胶全贴合工作前,一般选用软对硬贴合机。将OCA均匀地贴附于液晶民间,其次开始抽真空,为防止有大量气泡产生,将上玻璃层贴附于下玻璃层,最后进入加压脱泡机来去除气泡即可,整个过程很简单;但OCR较复杂,先涂胶,然后翻转压合,接着进行展胶,再其次是UV预固化(紫外线光源预固化上下玻璃层),最后进入UV机以紫外线光源将胶材全面性固化。

贴合机

贴合设备供应商华科力达,都针对新一代OGS与In-cell技术强化的自动化机台,提供超高精密度的全贴合工艺,让贴合厂或触控面板从业者能够生产出高良率的全贴合面板。由于机器的效能显着,市场需求急速上升,使公司在市场占有率逐年提高。

贴合机

再从全贴合表现来说:全贴合尽管成本较高,但其光学表现是其贴无法比拟(比如口字贴),因此许多手机大厂的主流与高阶手机甚至平板产品,都开始采用全贴合面板。至于口字贴要视产品的定位来决定。不过,由于尺寸越大(>14寸)的OGS口字贴产品,在手指按压萤幕时,其玻璃保护外层会向下微曲并贴近到显示萤幕上,造成吸附现象,甚至出现类似电阻式触控萤幕常见的牛顿环(NewtonRing,同心环绕的彩色光环)现象,则大大影响了萤幕的光学品质与画面呈现的效果,因此全贴合成市场主流。  
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