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触控面板贴合良率由什么技术决定

新闻来源:本站人气:2239发表时间:2016-10-07

随着iPhone、iPad带来的多点触控应用需求,触控生产厂家面临严竣考验,如何提高多点触控面板贴合良率,是大家普遍关心的问题。

贴合机

大家都知道,多点触控面板的良率尤其是大尺寸的触控面板不易提升,在玻璃镀膜以及贴合等制程方面更加困难,那是不是就束手无策了?答案是否定的,精密对位贴合技术就是最好解决方法。现在就和大家分享精密对位技术对触控面板贴合良率起的作用。

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触控面板组装有三大关键技术,分别是精度、速度和质量。当面对中大型尺寸面板时,良率提升的更是难上加难,所以决定质量良率的关键就是贴合技术的革新,然而实际生产上却面临智能型自动精密对位与检测设备价格高,以及缺乏多量、多样之量产机台精密机构设计等问题,而精密贴合技术恰恰解决了这一问题。 

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目前国内市场在生产电容式触控面板时,这里主要讲表面玻璃与触控传感器贴合,一般采用光学胶带(OCA)贴合,最大的难题是因气泡的产生而出现大量的不良品。由于OCA胶贴合这种方式很难返修,贴合出来的不良品基本报废。在此情况下,自动精密对位技术凸现作用,在错综复杂的制程中达到精细的线路配置,满足了市场需求,因些才说精密对位技术决定了触控面板的贴合良率。
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